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AI半导体新战场：FOPLP面板级封装5大关键

AI晶片越做越大，先进封装成为算力供给的咽喉。FOPLP扇出型面板级封装以方形玻璃基板取代圆形晶圆，面积利用率高达95%、成本大降，引爆台积电、日月光、力成与群创、友达的三国杀。本文用工程师逻辑拆解技术门槛、各方角力与投资启示，带你看懂这个被Yole预估年复合成长逾30%的新战场。