技術成長
AI半導體新戰場：FOPLP面板級封裝5大關鍵
AI晶片越做越大，先進封裝成為算力供給的咽喉。FOPLP扇出型面板級封裝以方形玻璃基板取代圓形晶圓，面積利用率高達95%、成本大降，引爆台積電、日月光、力成與群創、友達的三國殺。本文用工程師邏輯拆解技術門檻、各方角力與投資啟示，帶你看懂這個被Yole預估年複合成長逾30%的新戰場。
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AI晶片越做越大，先進封裝成為算力供給的咽喉。FOPLP扇出型面板級封裝以方形玻璃基板取代圓形晶圓，面積利用率高達95%、成本大降，引爆台積電、日月光、力成與群創、友達的三國殺。本文用工程師邏輯拆解技術門檻、各方角力與投資啟示，帶你看懂這個被Yole預估年複合成長逾30%的新戰場。
2026年6月16日，SpaceX IPO後四天即宣布以600億美元全股票收購AI編程工具Cursor母公司Anysphere。從4月的選擇權協議到正式執行，本文解析這筆史上最大AI新創收購的三層戰略意圖：Colossus算力補缺口、搶佔開發者IDE分發入口、斷供Anthropic與OpenAI的流量來源——以及對企業用戶和整個AI編程市場的深遠影響。